〜 3nmプロセス・288GB HBM3E搭載CDNA 4とROCmエコシステム拡大が牽引するデータセンター売上倍増〜

米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（Advanced Micro Devices, Inc. / AMD）は、エヌビディア（NVIDIA）が独占するAIアクセラレータ市場に対抗し、次世代アーキテクチャ「CDNA 4」に基づく最新AIチップ「Instinct MI350シリーズ」の本格供給を開始しました。

同社の直近四半期決算では、データセンター部門の売上高が前年同期比で2倍以上の67億ドルに急増し、全社売上高の58%を占める最大の収益柱へと成長しています。

本記事では、3nmプロセスと288GB HBM3Eメモリを採用したMI350の競争力、オープンソース「ROCm」ソフトウェアの進化、そしてビッグテックによる採用拡大と今後の株価見通しについて解説します。

項目 / 内容概要

項目	内容
主力製品群	Instinct MI350シリーズ（CDNA 4アーキテクチャ・3nmプロセス）※1
搭載メモリ仕様	最大288GBの第5世代高帯域幅メモリ（HBM3E）※1
直近業績（Q2 2026）	データセンター売上高67億ドル（前年同期比 2倍以上の急拡大）※2
ソフトウェア環境	ROCm 7.x「TheRock」および「ROCm Hyperloom」による推論最適化※2
主要顧客・導入先	Meta、OpenAI、Anthropic、マイクロソフト等のギガワット規模インフラ

〜 3nm微細化と288GB HBM3E：MI350の圧倒的な推論性能〜

AMDの最新フラッグシップである「Instinct MI350シリーズ」は、TSMCの最先端3nm（N3P）プロセスノードで製造されるCDNA 4アーキテクチャを採用しています。

特筆すべきは、前世代から大幅に拡張された「最大288GBのHBM3Eメモリ」と、超軽量なデータフォーマットである「FP4およびFP6」のネイティブサポートです。大規模言語モデル（LLM）の推論処理において、メモリ容量と帯域幅の制約を大幅に緩和し、消費電力あたりのトークン生成効率（電力効率）を競合製品に対して優位に引き上げました。

エヌビディアのBlackwellシリーズが供給不足に直面するなか、AMDは安定したサプライチェーンと高いコストパフォーマンスを武器に、クラウド事業者のセカンドソースとしての地位を確立しています。

〜オープンソース「ROCm 7.x」の進化とビッグテックの採用加速〜

長年にわたりAMDの課題とされてきたソフトウェア環境においても、急速なブレークスルーが達成されています。

最新の「ROCm 7.x」では、オープンソースの自動ビルド・リリースシステム「TheRock」が導入され、開発者の導入ハードルが劇的に低下しました。さらに、推論処理を自動最適化する「ROCm Hyperloom」の提供により、PyTorchやTritonなどの標準AIフレームワーク上でCUDAからのシームレスな移行が可能となっています。

すでにMeta、OpenAI、Anthropicといった世界最先端のAI開発企業が、EPYC CPUとInstinct GPUを統合したラック規模システム「Helios」の採用を決定しており、2026年後半に向けてAIアクセラレータの出荷数はさらに加速する見通しです。